DC-SLM-1300微电脑控制立式铜箔分切机
应用范围：
主要用于PCB板铜箔、压延铜箔、电子铜箔的分切复卷、分检
性能特点：
该设备采用西门子PLC控制系统，触摸屏操作，安川变频器配合异步伺服电机控制牵引主机和收卷自动张力，
放卷为磁粉驱动模块配合磁粉刹车器，PLC中央控制，收放卷直径自动计算，直径误差1mm以内。
可设定长度自动减速停机、设定卷径自动减速停机、断带停机，边料独立卷取。
收卷方式为中心表面卷取，也可单轴复卷，收放卷轴为专用气胀轴，
分切系统采用圆盘剪切刀进行分切，分切宽度任意调节。
该系统性能可靠，运行张力稳定，控制精度高，电气布局合理规范易于维护，操作直观简便。
技术数据：
适用材料：PCB板铜箔
母卷宽度：1300mm
母卷直径：800mm
分切系统：圆盘剪切刀
分切宽度：≥120mm
收卷管芯：3英寸、6英寸（或所有常规尺寸）
收卷直径：450mm
机器速度：150m/min
