DC－SLM－1550光学薄膜分切机
应用范围：
电子行业、模切行业、光学薄膜等各种薄膜材料的分切复卷
性能特点：
该设备采用西门子PLC控制系统，触摸屏操作，日本安川变频器配合异步伺服电机控制牵引主机和收卷自动张力，
放卷为磁粉驱动模块配合磁粉刹车器，PLC中央控制，收放卷直径自动计算，直径误差1mm以内。
可设定长度自动减速停机、设定卷径自动减速停机、断带停机。放卷自动油压上料，接料平台方便接料，边料独立卷取。
收卷方式为中心卷取，也可单轴复卷，收卷轴为滑差轴，有利于材料厚薄不一致的材料，
分切系统采用直刀与圆盘剪切刀进行分切，分切宽度任意调节。
该系统性能可靠，运行张力稳定，控制精度高，电气布局合理规范易于维护，操作直观简便。
技术数据：
适用材料：OPP、PET、CPP、PI膜、铝塑膜、绝缘材料和各种薄膜复合材料
母卷宽度：1550mm
母卷直径：800mm
分切系统：直刀与圆盘剪切刀
分切宽度：≥10mm
收卷管芯：3英寸、6英寸（或所有常规尺寸）
收卷直径：600mm
机器速度：250m/min
